Waferspaltzange


Wafer Cleaving Plier for working with mica
Einleitung

Die Waferspaltzange wurde entworfen, um saubere Schnitte in Silizium-Wafern, dünnem Glas, dünnem Quarz und ähnlichen Materialien zu erzeugen. Die Zange kann zum Spalten, Brechen oder Kneifen eingesetzt werden. Die Waferspaltzange (auch Glasbrechzange genannt) beinhaltet zwei Schneideinsatzpaare:

  • Ein Paar hat unterschiedliche Erhöhungen (außen auf dem Einsatz bzw. mittig auf dem Einsatz), um eine klare Bruchlinie zu erreichen. Die weiße Orientierungslinie auf den Einsätzen erleichtert die korrekte Positionierung der Zange
  • Ein Paar aus flachem Metall zum abkneifen dünner Streifen entlang einer parallel verlaufenden Linie

Hergestellt aus leichtem, widerstandsfähigem, verstärktem Plastik mit ergonomisch geformten Griffen. Gesamtlänge 152 mm.


Wafer Cleaving Plier detailWafer Cleaving Pliers workingWafer Cleaving Pliers

TSB: Techn. Unterstützung Bulletin Waferspaltzange ( Englisch)

Bestellinformationen zu Waferspaltzange

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leichte Waferspaltzange, mit Backeneinsätzen, 152 mm leichte Waferspaltzange, mit Backeneinsätzen, 152 mm
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52-002006 Stück €36,85
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